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澁谷工業、薄板・薄膜用レーザ小型機

メーカー名商品名
澁谷工業レーザアブレーション加工機

蒸散加工で熱影響少なく

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 澁谷工業(石川県金沢市)は、高分子フィルムの高速・高精度切断や薄膜素材の切断・彫り込みが可能なレーザアブレーション加工機を開発した。加工範囲は400×400mm。本体価格を6750万円に設定し、自動車、半導体部品、情報家電の分野を中心に初年度10台の販売を目指す。
 レーザアブレーションは、パルスレーザ光を固体表面に照射したとき、固体構成物質がプラズマ状態となって瞬時に蒸散放出される現象を利用した加工法。新機種では、レーザ光を広範囲に振り分けるガルバノ装置と、材料をXY方向に移動させるワークテーブルの動作によって、レーザー光をワークへ照射し蒸散加工する。
 熱影響が少ない蒸散加工は、切断、彫り込み、溝掘り、穴あけなどが可能。加工する材質についても、▽金属▽樹脂▽セラミック▽ガラス▽炭素繊維強化プラスチック―などに幅広く対応する。
 機内に出力20Wの短パルスレーザ発振器を搭載(出力・波長の異なる発振器に変更可能)。ワーク位置を2台のCCDカメラで自動検出することで、高精度な加工を実現した。設計CADデータをガルバノ加工用データに変更するCAD/CAMシステムを内蔵し、加工プログラム作成時間の大幅な短縮を図った。
 「超コンパクト型」も特長に掲げる。機械寸法は長さ1500×幅1500×高さ2200mmに設計。設置面積を同社従来機比で60%削減した。機械重量を1.2トンに軽量化することで「移動や移設が容易」としている。