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ナガセインテグレックス、3年ぶりに内覧会開催

納期短縮の次期主力機公開

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 ナガセインテグレックス(長瀬幸泰社長)は7月19日までの4日間、岐阜県関市の本社工場で3年ぶりに内覧会を開催した。来場者数は当初予想を大きく上回る1300人以上。あらゆるサイズの研削盤を数十台並べ、「超精密加工」に必要な要素をアピールした。
 工場5棟に、成形平面、非球面レンズ、複合、門型などの研削盤を展示した。難削材ウエハの極薄加工では、半導体に使用するSiC(炭化ケイ素)のワークを紹介。スタッフが「6インチの大きさなら、10分以内で厚み100マイクロメートルの薄化と、超鏡面仕上げができる」と話していた。
 後半3棟の広いスペースを使って見せた門型研削盤では、パネルで顧客先が導入前に抱えていた問題と使用後の効果を説明した。具体的な数字を入れながら、▽安定した形状精度▽修正加工回数の削減▽異種混合加工によるリードタイム短縮―などのメリットを挙げた。
 事前告知から見どころの一つとして周知に余念がなかったのは、今秋開催のJIMTOF2014を見据えた次期主力製品。コラム型超精密研削盤として、精密部品加工の自動・ライン化向けに3タイプを用意した。ベッドと部品の共通化によるコストダウンを図った設計で、スタッフから「リードタイムを半分にした戦略機」との声が聞かれた。
 そのほかにも、ワンチャッキングで大型部品の高精度加工が可能な門型複合研削盤などの新機種も同時発表し、精度面と段取り削減を強調した。

■ツアーで加工技術紹介
 展示だけでなく、60分間で加工技術を提案するソリューションツアーも盛況だった。コースの内容は、▽平面研削・形状創成▽ヘリカル・歯車研削▽微細加工(ナノ加工)▽難削材ウエハ研削・割断―などで、毎日8コース合計23本開催した。
 ロータリーマルチ研削コースでは、段差のある円筒状のワークを誤差1マイクロメートル以下に抑える複合加工を実演した。砥石軸にバイトホルダを装着してワーク上面・側面部の研削に活用する方法など、ユニットごと取り替えることであらゆる加工に対応できる点も紹介していた。