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ソディック新射出成形機

超薄肉の導光板を成形

sodik ソディック(金子雄二社長)は、スマートフォンやミニタブレットなどの分野向けに、導光板を超薄肉で成形できる専用射出成形機「HSPシリーズ」を業界で初めて開発、今年10月から発売すると発表した。
 スマートフォンの薄型化の流れにおいて、液晶バックライトの主要構成部品となる透明プラスチック製の導光板もまた、薄肉化がテーマになっている。ソディックによると、現状の厚みは「0.35~0.40mm」だが、さらなる薄肉化が追求されているという。 
 そうしたなか、新開発の射出成形機は、6インチサイズの画面に対し、厚み0.25mmの超薄肉導光板の成形を可能にした。この薄さレベルの達成は業界初という。
 薄さの追求と同時に「高難易度な成形能力を持たせた」(同社)。高い平坦度、均一な厚み、低い面内色差、均一な輝度などがそうで、特に「低い面内色差、均一な輝度」は、独自の「Vライン」構造による機構が可能にした。 
 一般的な機構と異なり、Vライン構造による機構では樹脂流路が極端に狭くなる部位が無い。このため、狭い部位を樹脂が高速通過する際に発生する「剪断熱」が起きない。剪断熱は透明プラスチックを黄変させる要因になっていたが、これを根本からなくすことで面内色差を抑え、輝度を均一に保つわけだ。
 射出圧力は約2割アップの420メガパスカル。射出推力も33%高め、射出加速度は業界最高レベルの21.8Gと優れる。オリジナルの電動・油圧ハイブリッド直圧型締仕様。業界最速レベルの高速型締コンプレッション装置を装備。価格は最大型締力1764kNの「HSP180EH2」が税別1870万円から。同21564kNの「HSP220EH2」が税別1950万円から。2機種あわせ年200台の生産予定。