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三菱電機、UVレーザー加工機

メーカー名商品名
三菱電機GTW5―UVF20シリーズ

基板穴あけを高速・微細化

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 三菱電機(東京都千代田区)は、フレキシブル基板に適した基板穴あけ用UVレーザー加工機の新製品として、「GTW5―UVF20シリーズ」(=写真)を5月16 日に発売した。
 発熱による歪(ゆがみ)を抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来比15%向上。小径加工に対応した光路設計の採用により、最小穴径を従来比25%微細化できる。加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50%短縮できるSynchrom(シンクローム)テクノロジーの採用により、生産性を従来比約10%向上。2つの加工ヘッドを搭載し、2ワーク同時高速加工も可能だ。「スマホやタブレットPCなどに用いられるフレキシブル基板の加工高精度化と生産性向上に貢献する」とする。加工ワーク寸法は620×560㎜。UVレーザーの出力は20W。

(2018年5月25日号掲載)