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アマダG、アマダサンワダイヤが専用バンドソー

メーカー名商品名
アマダGダイヤモンドバンドソー(DBSAW−500)

「先端素材」の切削ビジネス本格化へ

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 石英ガラス、セラミックス、カーボン、CFRP、SiC、シリコン、サファイア…。硬質脆性を特徴とし、近年、電子部品や半導体関連向けに需要急増傾向にあるこれらの先端材料を「高品位に切断・切削加工」しようと、アマダグループが成長戦略の一つに「非金属加工市場での事業拡大」を掲げてきたが、このほど、同グループ内のアマダサンワダイヤ(松田雄策社長)が、先端素材の切断に特化したダイヤモンドバンドソーを開発、6月中旬から販売すると発表した。アマダグループではこの販売を機に、先端素材の切削ビジネスが本格化すると捉えている。
 アマダサンワダイヤが販売するダイヤモンドバンドソー(DBSAW−500)は、硬質脆性材料の切断に必要な3要素「バンドソー」「ダイヤモンドブレード」「切削油」のすべてを自社開発しており、その開発過程で培った先端材料加工のノウハウを組み入れた。仕上げ加工などの後工程が不要な高品位で高効率な切断が行えるという。一例として石英ガラスの極薄高品位切断などを可能にした。
 アマダサンワダイヤは、アマダグループで切削事業を展開するアマダマシンツールの子会社として昨秋グループに加わった企業。今後は、アマダマシンツールの金属切削加工技術と、アマダサンワダイヤが得意とする硬質脆性材に対する切断加工技術を連携させ、非金属を対象にした切削事業の拡大を目指す。マシン等の販売のみならず、加工技術のノウハウを含めた総合提案を行う考え。

(2018年5月25日号掲載)