News

TOKYO PACKに18万人

仕分けミスなくし、箱の意匠性損なわず

2168

 包装の最新情報を一堂に集めた「TOKYO PACK 2014(第25回東京国際包装展)」(日本包装技術協会主催)が10月10日までの4日間、東京ビッグサイトの東ホール全6館を使って開かれた。2年前の前回展より1割強多い681社の出展に、同3千人ほど多い延べ17万8698人(来場登録者は6万1861人)が訪れた。仕分け装置や包装機械では作業の確実化、高速化、梱包物を傷めないといった提案が見られた。
 ダイフクは次世代ピッキングシステムとしてRFIDを利用した「eye-navi SEVEN-9」(来春発売予定)を参考出品した。従来システムではモノを出し入れする際に作業完了ボタンを押さねばならなかったが、「ボタンを押すだけだったり押し忘れたりすることがありミスにつながっていた」(同社広報グループ)。本システムでは装着したグローブ内のチップによって非接触認識するため確実にこうしたミスを防ぐ。仕分けの成功率は装置名にある通り「99.99999%を目指す」。価格は従来より1割アップくらいに抑える予定という。
 梱包の速さと美しさを追求するのはストラパック。参考出品した19mm幅バンド対応の自動梱包機「RQ−8GL」(幅1450×高さ800m)は、1.1秒と従来より2倍以上の梱包速を誇る。同時に通常の半分以下のバンド厚み0.28mmに対応し、バンドの内側が透けて見えることで箱の意匠性を邪魔せず角を食い込ませないことも訴えていた。
(画像=薄いバンドなら箱に書かれた文字も読める(ストラパック))