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世界初 アマダが独で技術発表

ダイレクト・ダイオード・レーザで切断加工

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 アマダ(岡本満夫社長)は、10月21日からドイツで開催された板金加工に関する国際見本市「EuroBLECH2014」で、板金加工用の次世代レーザとして注目されるダイレクト・ダイオード・レーザ(DDL)を使った加工技術を発表した。会場ではDDL発振器(2キロワット)を搭載したマシンで実演加工を行い、来場者の視線を集めた(=写真)。
 DDLは発振効率が高く、既に溶接や焼入れ加工などで利用が進んでいるが、高出力では光の品質が悪く、集光性に乏しい為、切断加工分野では使用できずにいた。同社はこの問題を解決し、板金加工機メーカーとして世界で初めてDDL切断を可能にした。
 具体的には、産業用レーザ機器などを手掛ける米・JDSU社とのコラボレーションにより、従来のDDL技術を独自の視点で見直し、切断加工が十分に可能な発振器を開発した。CO2レーザと比べ高効率(発振効率40%)で、1mm厚の軟鋼切断の場合約3割、同アルミで約75%の切断速度向上が図れたという。同時に面粗度も向上し、軟鉄1mm厚の切断テストではCO2レーザで1.15ミクロンだった面粗さがDDLにより0.15ミクロンに高まったという。また発振器の小型化が図れる(CO2タイプ比体積で約6割減)点も特長としている。
 加えて発振器からマシン本体への伝送にファイバーケーブルを採用するなどして、光学部品の点数を減らし交換作業などの保守を軽減させた。
 まだDDL仕様の専用加工機は開発していないが、新レーザーテクノロジー「ExC(エグザック)」と銘打ち、従来からのファイバーレーザー、CO2レーザとあわせラインアップを拡充させる考え。「お客様の加工条件や用途に合わせ選択肢を一層広げる」などとしている。発振器単体の外販も検討の構えにある。