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セミコンジャパンに6万人

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 世界有数の半導体製造装置・材料の総合展示会「セミコンジャパン2014」が東京有明の東京ビッグサイトで開催、6万211人の来場者で賑わった。
 舞台を幕張メッセ(千葉市)から初めて東京ビッグサイトに移し、725の出展者(含む内部出展)が前工程、後工程、材料などの各ゾーンで自社技術を披露した。
 次世代を睨む半導体製造装置や、産学官での開発成果などが展示され、後工程ではダイシングやボンディングにおける精度アップ、スピードなどが目を引いた。表面微細加工に絡むレーザ技術や、高速化しフレキシビリティを増したロボット技術も目立った。

■装置、来年続伸
 主催のSEMI(本部:米国カルフォルニア州)は開催初日の2日に半導体製造装置市場(世界)の予測結果を発表した。今年は昨年の減少から一転、前年比19.3%増の380億ドルに達し、来年は437億6000億ドル(同15・2%増)への続伸を見込むという。再来年は成長が鈍化し、横ばい(同0%増)予測となった。来年の世界マーケットの予測約440億円のうち、地域別では台湾が123.4億ドルでトップ。以下、北米(75億ドル)、韓国(80.1億ドル)と続く。日本は44.1億ドル(同6.5%増)見込みという。