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アマダ、業界最大のフェア開催

近未来工場や、注力のレーザー技術みせる

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 アマダ(磯部任社長)は業界最大規模のプライベートイベント「アマダイノベーション フェア 2015」を5月16日からスタート、その前日にフェアの内容を現地で報道関係者に公開した。
 同フェアは6月27日までの毎週金曜と土曜(計13日)、神奈川県伊勢原市の本社ソリューションセンターで開く。期間中、国内外から5000名の来場を見込んでいる。
 会場を大きく5つのエリアにわけ、メインエリアには、すべてがデジタルでつながりスマートに生産できる近未来工場「Ⅴ−FACTOTY」を据えた。
 ここでは受注から出荷までのスケジュールの最適化や、各種加工プログラム(抜き、曲げ、溶接等)を一括管理して工場をデジタル運営するスタイルを、最新の自社ソフトとマシンを組み合わせて伝えた。また、曲げの自動化をテーマにした別のエリアでも、ティーチングレスによって柔軟・簡単にロボットを活用し、プレスブレーキを使った曲げ加工の効率を最大化する方法などを提示していた。一方で個別の技術にも目を引くものが多く、例えばレーザー加工の熱影響で反ってしまう薄板を、ワンアクションの加圧により「反り量を約70%改善できる」という荷重制御技術(プレスブレーキの特定機種のオプション)などが関心を集めていた。

■レーザーに注力
 見どころはレーザー技術にもあった。報道陣を前に経営方針を語った磯部社長は「今後の成長分野は海外、レーザー、アフタービジネスの3つがある」とし、レーザーについては「中長期目標として売上を5割増やす」と伝えた。同社のレーザー加工機は現在、CO2タイプが約7割、ファイバーレーザーが約3割だが、中長期計画ではCO22割、ファイバーとDDL(ダイレクト・ダイオード・レーザー)で8割という構成に大きく変わると見立てを述べた。
 フェアではファイバーレーザーの価値を薄板から19ミリクラスの厚板実演加工を通じて見せた。昨年ドイツで発表したDDLに関してはサンプルワークの展示程度にとどめているが、セミナーなどは会期中、積極的に行うという。既に米社との共同開発による発振器を完成(2~6キロ)させており、来年をメドにシリーズで加工機種を揃えて発売する考え。