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三菱電機、基板穴あけ用レーザー加工機

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三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「GTF3シリーズ」

ガルバノスキャナーで3割高速に

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 三菱電機は新開発のガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたCO2レーザー発振器(210W)を搭載した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF3シリーズ」を5月22日に発売し、6月5日まで東京で開かれた国際電子回路産業展で披露した。スマートフォンやタブレットPCなどのさらなる高機能・小型化に伴うニーズに対応する。
 ミラーを高速で動かしレーザー光を位置決めするガルバノスキャナーなどの搭載で、加工時間を従来機GTF2シリーズに比べ約30%短縮(最大送り速度毎分50m)。加工位置精度は約10%改善した。希望小売価格は税抜きで1億5900万円。年間50台生産する。