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ヤマハ発動機、フリップチップ搭載数3倍

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ヤマハ発動機フリップチップボンダ「YSB55w」

年内に高精度実装機投入

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 ヤマハ発動機(静岡県磐田市)は今年12月、半導体集積回路の搭載工程に必要な実装機から、生産性を従来機比で約3倍まで引き上げたフリップチップボンダ「YSB55w」を市場投入する。
 半導体組み立て革命をコンセプトに掲げて開発し、1時間あたりの搭載部品総数(Unit Per Hour=UPH)を「業界トップレベル」の1万3000まで高めた。8つの部品を同時に吸着・転写する構造に設計し、ウエハ供給からのフリップチップ搭載速度を追求した。
 搭載精度は、最新・最先端のフリップチップに求められる±5マイクロmを確保。リニアモータ、高精度実装ヘッド、多重搭載精度補正システムなどを採用した。新開発の熱解析・熱補正アルゴリズムにより、高精度搭載を維持するという。
 チップサイズは、□2~30mmまで。同社は品質と汎用性を高めた要素として、品種切り替えの手間を削減できる自動ツール交換オプション、チップの薄型化に対応する小型荷重制御ヘッド、フラックス転写膜厚をワンタッチで設定変更できる転写ユニットを挙げている。
 生産規模が拡大しているスマートフォンやウェアラブル機器で「一段と微細なプロセス・ルールによるフリップチップの採用がますます進んでいる」ことから、国内外の半導体製造装置市場で年間55台の販売を見込んでいる。