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三菱電機、フレキシブル基板穴あけ用UVレーザー加工機

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三菱電機UVレーザー加工機「GTW4-UVF20シリーズ」

非加工時間を50%短縮

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 三菱電機(東京都千代田区丸の内2-7-3、TEL.03-3218-6540)は高速で安定した基板穴あけを実現するUVレーザー加工機「GTW4-UVF20シリーズ」(2機種、発振器出力はともに20W)を10月15日に発売した。高速UVレーザー発振器・自社開発ガルバノスキャナーの搭載と非加工時間を約50%短縮する新制御方式を採用。
 UVレーザー発振器はスマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザー波長355nm。2つの加工ヘッドを搭載したことで2つのワークを同時に高速加工できる。XYテーブルは写真の「ML605GTW4-UVF20」で620×560mm。月産50台見込み。