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スマホ向け半導体、国内生産増強へ

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 東芝と京セラは17日、スマートフォン向け電子部品関連の国内生産を増強するため、それぞれ新工場を建設すると発表した。

東芝は四日市工場に新製造棟
約3600億円を投資
 東芝は、3次元フラッシュメモリの生産拡大を目的に、四日市工場(三重県四日市市)の隣接地に、新たな製造棟を建設する。同社によると、フラッシュメモリは、スマートフォンなどで多く使用されており、「エンタープライズ用サーバやデータセンタ向けを中心に、今後も需要拡大が見込まれる」としている。
 四日市工場では、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASHTM」の製造にあたり、2次元NAND型フラッシュメモリと共通の既存の製造工程を効率的に活用するため、これらの工程に3次元化に必要な専用工程を組み合わせる予定という。同工場では、3次元専用工程のための製造棟として、新第2製造棟(建屋全体の竣工は2016年度前半を予定)を建設しているが、将来の需要拡大に対応するため、新たに3次元専用工程の製造棟を建設する必要があると判断し、建設を決めたもの。
 新たな製造棟建設および生産設備への投資には、16年度以降3年間を目途に約3600億円を見込んでいる。同社ではメモリ事業を注力事業と位置付け、必要な投資の実施など競争力強化に向けた取り組みを展開する方針だ。

京セラは綾部に新工場
シェア拡大目指し、 来春操業開始
 一方、京セラの100%子会社で主にサーバーやネットワーク機器向けの半導体用高密度配線基板(パッケージ)や大型プリント配線板(マザーボード)など、有機基板のトータルソリューションを提供する京セラサーキットソリューションズ(KCS)は、さらなる事業拡大を図るため、京都綾部工場(京都府綾部市)の敷地内に新たに第3工場を建設する。
 新工場では、建設面積1万3143平方m、延床面積2万5420平方㍍の規模で、今年4月に着工、12月に竣工の予定。来年春頃に操業を開始する。スマホやタブレットPCなどに搭載されている各種小型薄型パッケージを生産するが、同パッケージは、通信機器などのカメラや無線、PA(パワーアンプ)、制御用などの各モジュール向けにニーズが向上。1つの機器に複数個搭載されることから、需要の増加が見込まれている。
 05年操業の京都綾部工場は、KCSが業界トップクラスのシェアを誇るハイエンドASIC用FCBGA基板などの生産を通じ、「高密度配線技術」「生産工程の自動化技術」「小型・薄型化の生産技術」など最先端の技術を培ってきたという。14年には同工場内に第2工場を立ち上げ、通信機器向け小型薄型パッケージの生産を開始。今回の第3工場の建設に伴い、「シェア向上とビジネス領域の拡大を目指す」(同社)方針だ。なお、KCSは業務効率の向上とシナジー追求を図り、事業拡大を目指すため、4月1日付で京セラへ統合する。

(写真=京セラの京都綾部工場の全体イメージ)