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東芝機械グループ、「ソリューションフェア2016」

幅広い機械技術「最大の強み」として展示

 東芝機械(飯村幸生社長)はこのほど、グループの総力を結集し5月19日から3日間、静岡県の沼津本社と同御殿場工場で開催する「東芝機械グループソリューションフェア」の詳細を伝えた。
 今回が第14回目の開催。同社がこのほど策定した2016~18年までの新中期経営計画「TM―PΣ」(顧客プロフィット=Pの、最大化=Σを意味する)プランに沿い、開催テーマ「確かな未来へ」のもと、光学、ナノテク、エレクトロニクスなどと幅広い分野における先端技術を最終ユーザーに紹介する。「先端技術をみていただくことと、お客様の声をお聞きし今後の開発に活かすのが最大の目的」としている。
 沼津本社内に9つのホール、御殿場工場に中大型工作機械専用の1ホールを設け展示を行う。
 出品機は中大型工作機械から超精密加工機、射出成形機、ダイカストマシン、ロボット、電子制御装置などと多彩で、それぞれ新技術・新商品を交えて展示。また新素材対応、生産性向上、IoT・ICT活用などの提案も増やす。特にIoTについては「より具体的に提案を行う」としており、スマート工場などをテーマにした専用のホールも新しく設ける(沼津本社内ホール2)。
 複数分野の技術をつないだシステム提案も行う。超精密加工機で粗さナノレベルの仕上げ加工を行った金型を、光学仕様の射出成形機に組み入れ、レンズ部品の成形を行う例(同4ホール)や、高せん断装置で混練したナノコンポジット材を成形機で成形実演する例(同ホール6・7)などを予定。また目玉の一つであるインライン加飾システムでは、搬送ロボットを使って成形~平面加飾~円筒加飾の流れを同ホール2で実演する。
 一方「ナノテクでクルマを変える」などもテーマに上げており、自動車、航空機、エネルギーなどと特定業種に特化した提案内容も増やす。
 各分野の新商品・新技術は枚挙にいとまがない。メインの出品物の一つ、工作機械だけをとっても、中大型機では、新静圧パッドを機械テーブルに複数装着することで20㌧までのテーブル荷重を倍の40㌧に増強できるといった提案や、長尺ものにも対応させる摩擦攪拌接合(FSW)など注目技術が多い。新静圧技術は前回展でも参考出品したが、今回はより大きなテーブルサイズへの対応を具体的にみせる。また超精密加工機では、磨きレス鏡面仕上げの分野でトップ級の実績を持つUVMシリーズを拡充、自動車照明用の大物部品に対応したテーブル700角(従来450角)の5軸仕様機を披露する。
 フェアは協賛出展メーカーが113社へ増えるなど、個展の域を超えたスケールになる。技術講演会も外部識者によるものも含め多数。当初2000名前後だった来場者は近年5000名以上に増えており、今年は過去最高の昨年(5507名)に比肩する5500名を目標にした。
 連日、沼津本社会場は午前9時30分から午後4時30分、御殿場会場は同10時30分から同4時30分までの開催(最終日は沼津本社会場のみ午後3時まで)。東海道新幹線三島駅北口に沼津本社行き無料送迎バスを配置。沼津本社と御殿場工場を結ぶシャトルバスも用意する。