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三菱重工工作機械、常温接合サービスで協業

事業拡大目指す

 三菱重工工作機械(白尾誠二社長)はこのほど、自社開発の常温ウェーハ接合装置による接合サービス分野で、CMP(化学機械研磨)受託加工で実績のあるD―pocess(土肥英之社長)との協業に合意したと発表した。ウェーハのCMPなどの研磨と常温接合の一貫サービス体制を整え、半導体製造を請け負うファウンドリー事業を高度化・拡大する方針だ。
 協業の内容は、D−pocessが顧客からの委託により表面を平滑に加工したウェーハを、三菱重工工作機械が自社所有の常温接合装置により接合するというもの。常温接合は、イオンビームや原子ビームを真空中で照射することにより、ウェーハ表面を活性化させて接合する方式。通常の接合と異なり、熱を加えないため、熱膨張率が異なる材料同士や、加熱できない材料の接合に適しているのが特長。このため、「シリコン系、酸化物誘電体、ガラス、化合物半導体、金属、セラミックスなど幅広い材料の接合が可能」(三菱重工工作機械)としている。
 両社は、今回の協業により、半導体製造業界に常温接合技術をアピールするとともに、情報交換を緊密に行うことで接合プロセスのレベル向上を図り、常温接合の顧客開拓と装置の拡販を積極化する。