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三菱電機、基板穴あけ用レーザー加工機

メーカー名商品名
三菱電機基板穴あけ用CO2レーザー加工機「GTW5シリーズ」

非加工時間を半減

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 三菱電機は生産性と加工位置精度を高めた基板穴あけ用CO2レーザー加工機「GTW5シリーズ」(発振器出力360W)を10月19日に発売し、同28日まで台北で開かれたTPCA Showに出展した。
 加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行い非加工時間を従来製品に比べ約50%短縮。位置決め速度を向上したガルバノスキャナーによりマザーボード基板の加工時間は20%縮めた。一方、加減速による機械変形を抑制する構造とガルバノスキャナーにより加工位置精度を10%改善した。加工ワーク寸法620×560ミリメートル(=写真)と815×662ミリメートルの2機種を用意し、2機種あわせて月産50台の予定。