直径6㍉、長さ1㌢にも満たない範囲に6千もの穴あけを1台の旋盤で加工できる――。そんな複合加工機能をシチズンマシナリーが4月21日までの3日間、東京ビッグサイトで開かれた医療機器の製造・設計展「Medtec Japan」に約10年ぶりに出展して初披露した。
ミーリング機能をもつ主軸台移動形CNC自動旋盤「Cincom L20」（最大加工径20㍉）にファイバーレーザー加工機能を付加した。マルチモードの発振器を使ったレーザー加工は以前から自動旋盤に搭載してきたがビーム照射径が0・15㍉ほどあった。今回はシングルモードにしてビーム照射径を50ミクロンに縮めたことで微細な加工ができる。ステント（管を内部から広げる医療機器）の需要が高まっておりそれにはレーザー加工が欠かせないことが同社が出展した背景にある。すでに1台だけだが国内での販売実績があるという。
（2023年5月15日号掲載）
