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MOLDINO、売上250億円へ

(株)MOLDINO

半導体部品・コネクター向けエンドミルを紹介する鶴巻二三男社長

ウェブで今年度の方針説明会

 MOLDINO627日、業績や注力製品などを紹介するWeb報告会を顧客向けに開いた。鶴巻二三男社長は社名変更して今春、3年目に入り「削るのは、未来へのスキマ」をテーマに掲げていると話した。EV化や半導体分野に貢献する主力製品として立壁・底面仕上げ用エンドミル「ER/ES8WB」と高硬度鋼加工用エンドミル「EPDBEH-TH3」(刃半径0.05~0.5㍉、今年3月発売)に引き続き力を入れると言う。
 同社は2022年度売上250億円(海外比率6割)を目指しており、顧客接点を再設計していると後藤理営業本部長が報告。「ウェブサイトを9月にリニューアル予定で、顧客目線の情報発信に努め、コミュニケーションを活発にしていく」と言う。加えて勉強会をリアルおよびウェブで今後も続けていき、スキマを埋める商品として小径工具のラインナップが豊富なこともアピールした。

2022710日号掲載)