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ナガセ、超精密平研に4機種追加

45%の省スペース化

 ナガセインテグレックスは超精密成形平面研削盤「SGi520α」を大幅に改良した。同機に搭載可能な砥石成形用のスマートドレッサシリーズを開発し、多彩なユニット構成を実現。JIMTOF2020 Onlineへの出展のほか、1130日からの内覧会では実機展示を予定している。
 今回開発したスマートドレッサ(4種)は、従来のサイズを大幅に小型化、複数のドレッサを同時に搭載することも可能。小型化とともに本体構造も改良し、本体剛性の向上を実現した。これを搭載したSGi520α(有効加工範囲500×200㍉、砥石径180~255×8~25㍉)は平面のみならず細溝加工や形状加工、成形加工、機上測定にも対応。同社は「小型の樹脂金型や半導体の封止金型、コネクタ金型などの精密パーツの加工に最適。徹底的な合理化によりマシンの設置面積は45%の省スペース化を達成した」と言う。

(2020年11月25日号掲載)